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Semiconductor equipment

半導體設備零件專業設計、製造、及銷售

全方位提供客戶優質的服務

產品涵蓋半導體前端設備的耗材及模組，廠內從製造、清洗、檢測產線提供完善及高優質的產品
01

半導體前端設備與製程

CIP (Continuous Improvement Process)改良改善服務

02

設備種類包括

CVD/PVD/ALD/Etching

03

關鍵模組與零件包括

Chamber、Heater、ESC，及各種Spare Parts，涵蓋金屬及非金屬材料零件

Commodity

Agent products

專精於半導體前端製程與設備相關的改良改善專案

氮化矽－Si3N4素板

氮化矽－Si3N4素板

氮化矽可用於半導體封裝，而氮化矽基板可覆更厚的金屬銅，具有更好的安培容量，使產品能被廣泛用於混合動力汽車/純電動汽車市場領域。

無光罩曝光機

無光罩曝光機

LAM 315、324、328、385、412、432、438

LAM 315、324、328、385、412、432、438

紫外成像分析系統—量子極顯微鏡

紫外成像分析系統—量子極顯微鏡

多晶鑽石晶圓

多晶鑽石晶圓

用於溫度傳導的PCD鑽石晶圓，具有鑽石高溫度傳導特性 。本產品組成之原料物件皆符合歐盟發佈之 HSF 規範。

PVD CIP Kit

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成立於2015年4月，為半導體設備零件專業設計、製造、及銷售廠商。 包括Shower Head、ESC、Heater等產品。軒運科技(MLTi)獨家代理國際半導體製程與設備改良改善方案CIP (Continuous Improvement Process)，專精於半導體前端製程與設備相關的改良改善專案，解決客戶良率提升、產出增加，及縮短等待時間等領域。

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