半導體設備廠商TOP10-軒運科技有限公司

軒運科技股份有限公司

EN

搜尋

Semiconductor equipment

半導體設備零件專業設計、製造、及銷售

全方位提供客戶優質的服務

產品涵蓋半導體前端設備的耗材及模組，廠內從製造、清洗、檢測產線提供完善及高優質的產品
01

半導體前端設備與製程

CIP (Continuous Improvement Process)改良改善服務

02

設備種類包括

CVD/PVD/ALD/Etching

03

關鍵模組與零件包括

Chamber、Heater、ESC，及各種Spare Parts，涵蓋金屬及非金屬材料零件

Commodity

Agent products

專精於半導體前端製程與設備相關的改良改善專案

LAM 315、324、328、385、412、432、438

LAM 315、324、328、385、412、432、438

半導體先進製程系統整合

半導體先進製程系統整合

CVD LFM Combo

CVD LFM Combo

TEL 85DD 8 inch

TEL 85DD 8 inch

SiCoNi－0040-92487 Top Plate

SiCoNi－0040-92487 Top Plate

CENTURA & ENDURA/EPI & CVD & PVD SICONI

AMAT e -Max 8 inch

AMAT e -Max 8 inch

VIEW MORE

WHAT'S NEWS

WHAT'S NEWS

最新消息最新消息最新消息最新消息最新消息的話

VIEW MORE

  • 2025-10-27

    媒體報導

    液冷「黑科技」！微軟將冷卻液「刻」進晶片

  • 2025-10-27

    媒體報導

    Rubin或推動微通道液冷技術應用，液冷通膨邏輯再強化

  • 2025-10-27

    媒體報導

    微米級鑽石微通道，破解近10 千瓦晶片散熱難題

  • 2025-10-27

    媒體報導

    台積電加速推進美國製造：亞利桑那三廠預計提前至2027 年量產，導入A16/N2工藝

Max Luck Technology Inc.

軒運科技股份有限公司

成立於2015年4月，為半導體設備零件專業設計、製造、及銷售廠商。 包括Shower Head、ESC、Heater等產品。軒運科技(MLTi)獨家代理國際半導體製程與設備改良改善方案CIP (Continuous Improvement Process)，專精於半導體前端製程與設備相關的改良改善專案，解決客戶良率提升、產出增加，及縮短等待時間等領域。

VIEW MORE