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半導體設備零件專業設計、製造、及銷售

全方位提供客戶優質的服務

產品涵蓋半導體前端設備的耗材及模組,廠內從製造、清洗、檢測產線提供完善及高優質的產品
01

半導體前端設備與製程

CIP (Continuous Improvement Process)改良改善服務

02

設備種類包括

CVD/PVD/ALD/Etching

03

關鍵模組與零件包括

Chamber、Heater、ESC,及各種Spare Parts,涵蓋金屬及非金屬材料零件

Commodity

Agent products

專精於半導體前端製程與設備相關的改良改善專案

SiCoNi-0200-07402 Chiller Plate

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CENTURA & ENDURA/EPI & CVD & PVD SICONI

LAM 508、509、518、519、523、525、526

LAM 508、509、518、519、523、525、526

TEL SCCM & DRM 12 inch

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EUV(13.5nm)深紫外線光源 XUUS

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TEL 85DD 8 inch

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CIP半導體設備零件

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成立於2015年4月,為半導體設備零件專業設計、製造、及銷售廠商。 包括Shower Head、ESC、Heater等產品。軒運科技(MLTi)獨家代理國際半導體製程與設備改良改善方案CIP (Continuous Improvement Process),專精於半導體前端製程與設備相關的改良改善專案,解決客戶良率提升、產出增加,及縮短等待時間等領域。

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